大灣區產業聯盟實現香港電子產業新的“復興”
參考：粵港澳大灣區??時間：2020-01-06
粵港澳大灣區作為全國電子信息產業的核心區域，消費了進口總量的六成。中國芯片產業整體薄弱，而需求量巨大的大灣區供需矛盾相對突出，其現有芯片產業存在結構性問題，芯片設計能力較強，而制造和封測能力不足。
為促進大灣區半導體產業更好發展，2018 年 10 月，“粵港澳大灣區半導體產業聯盟”在廣州、深圳、珠海、香港、澳門等 5 座城市的產業界和學術界推動下宣布成立。據悉，該聯盟謀求匯聚和融合大灣區半導體產業資源和力量，共建芯片測試、EDA、IP、人才培訓和產業孵化等服務支撐平臺，進而構建大灣區半導體產業生態，提升半導體產業整體競爭力。
對于香港來說，目前，香港主要是做市場，找市場策略，做分銷。然而，隨著大陸公司比例上升和規模擴大，一種新的前店后廠形式出現在 IC 設計公司，即香港做產品定義和市場，知識產權管理，內地做設計和制造和封測，再由香港做渠道和營銷策劃，具體銷售工作在內地和國際市場分頭展開。
對于 IC 設計公司來說，重要的是跟系統廠商緊密結合。中國的系統廠商主要是針對國內市場，但是從香港來看，則是針對韓國、日本、全世界市場。另外，海外市場比較注重 IP 專利，而香港的法律跟西方類似，因此他們更加希望研發和設計放在香港來做。
因此，可以通過香港和珠三角以及內地等城市的分工合作來帶動產業發展，實現香港電子產業新的“復興”。可見，中國發展半導體產業的決心和趨勢伴隨著粵港澳大灣區建設的“東風”吹起的契機，粵港澳大灣區半導體產業將迎來黃金發展期。
